Princeps potentiaLEDpacking maxime involvit lucem, calorem, electricitatem, structuram et technologiam.Hae causae non solum ab invicem independentes sunt, sed etiam se mutuo afficiunt.Apud eos lux est finis packaging ductus, calor clavis, electricae, structurae et technologiae media sunt, et effectus est forma specifica gradus packaging.Secundum processum convenientiam et sumptus productionem reducendo, consilium ductus sarcinarius simul cum consilio chip, hoc est, structura et processus sarcina in consilio chip considerari debent.Alioquin, confecto chip fabricando, compages chippis accommodetur propter necessitatem packaging, quod productum R&D cycli et processus sumptus prorogat, interdum etiam impossibilis.

Speciatim, clavis technologiae altae potentiae DUCTUS packaging includuntur:

Minimum scelerisque resistentiam packaging process

2、 Packaging structure and technology of high light effusio

3、 Ordinare packaging et ratio technologiae integratio

4、 Packaging massa productio technology

V, Packaging reliability test et iudicium